pcb电路板制作流程
印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
检测修理
带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
分类
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，菊川，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
